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AMD Ryzen 9 3900X
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AMD Ryzen 9 3900X

399€429€-7% Kostenlos KostenloseBay Angebote
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AMD Ryzen 9 3900X
eingestellt am 3. Apr 2021

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Die neuen AMD Ryzen™ Prozessoren der 3. Generation
Mehr Leistung.1 Exklusive Technologien. Zum Siegen bestimmt.
Registriere dich, um bei Verfügbarkeit des Produkts umgehend benachrichtigt zu werden.

Neue Motherboards. Exklusive Technologien.
AMD X570 Motherboards mit PCIe 4.0 geben Gamern mehr Flexibilität und mehr Kontrolle denn je.

7nm-„Zen2“-Architektur
Verbesserte Energieeffizienz, höhere Taktraten und mehr Kerne denn je.

AMD GameCache
Mehr On-Chip-Speicher für schnelleres Spielen
Mit bis zu doppelt so viel Cache wie frühere Generationen wurde GameCache entwickelt, um Speicherlatenz zu reduzieren und höhere Bildraten bei Spitzentiteln zu erzielen.

Precision Boost 2
Automatisch mehr Leistung, wenn du sie brauchst.
Precision Boost 2 erhöht automatisch die Prozessorfrequenz, um geballte Leistung zu bieten, wenn du sie am dringendsten brauchst.

Ein-Klick-Übertakten
Precision Boost 2 wird noch besser
Precision Boost Overdrive4 nutzt die robuste Konstruktion deines Motherboards,6 um länger höhere Taktraten zu erzielen und auf Knopfdruck zu übertakten.

AMD StoreMI Technologie
Software, die die Geschwindigkeit deines SSD mit der Kapazität deiner Festplatte in einem einzigen, schnellen und einfach zu verwaltenden Laufwerk kombiniert – und das kostenlos im Paket mit einem AMD X570, 400 Serie oder X399 Motherboard.

AMD Ryzen™ Master-Übertaktungstool
Übernimm ultimative Kontrolle über dein AMD Ryzen™-gestütztes System, um maßgeschneidertes Übertakten und Effizienz zu erzielen.5
Zusätzliche Info
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Sockel: AM4 (PGA)
Codename: Matisse
Grafik: nein
TDP105W
Kerne: 12
Threads: 24
Basistakt: 3.80GHz
Turbotakt: 4.60GHz
SMT: ja
Speichercontroller: Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200)
ECC-Unterstützung: ja
Freier Multiplikator: ja
Fernwartung: nein
CPU-Funktionen: MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA
Chipsatz-EignungA520, B350 (modellabhängig), B450, B550, X370 (modellabhängig), X470, X570
Segment: Desktop (Mainstream)
Architektur: Zen 2
Fertigung: 7nm (CPU, TSMC), 12nm (I/O, GlobalFoundries)
Stepping: MTS-B0
Einführung: 2019/Q3
L2-Cache: 6MB (12x 512kB)
L3-Cache: 64MB (4x 16MB)
Chipsatz-Interface: PCIe 4.0 x4
PCIe-Lanes: 24x PCIe 4.0 (16+4+4)
Speicher: max.128GB
Speicherbandbreite: 51.2GB/s
Systemeignung: 1 Sockel
Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet
Temperatur max.95°C
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